联合主席：

刘 明——中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中科院微电子研究所研究员

顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽——中国科学院特聘研究员

张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈 波——北京大学理学部副主任、教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授

张 波——电子科技大学教授

陈 敬——香港科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

张国旗——荷兰代尔夫特理工大学教授

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

主题论坛召集人（按姓氏拼音排列）：

F1-碳化硅功率电子材料与器件

主题分论坛主席：

盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

a.碳化硅功率电子材料与器件

召集人：

盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授

柏 松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授

王德君——大连理工大学教授

袁 俊——九峰山实验室功率器件负责人

b.芯片制造工艺及装备

召集人：

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

F2-氮化物半导体电子材料与器件

主题分论坛主席：

张 波——电子科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

a.氮化镓功率电子材料与器件

召集人：

张 波——电子科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

刘 扬——中山大学教授

孙 钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

张进成——西安电子科技大学副校长、教授

吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁

梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理

王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授

b.射频电子材料与器件

召集人：

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长

张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长

张 韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员

敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授

于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授

冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工

F3-功率电子应用

主题分论坛主席：

刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授

a.功率模块封装及可靠性

召集人：

刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授

李世玮——香港科技大学教授

陆国权——美国弗吉尼亚大学教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

杨道国——桂林电子科技大学教授

王来利——西安交通大学教授

樊嘉杰——复旦大学青年研究员

姜 克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

F4-衬底材料与装备

主题分论坛主席：

沈 波——北京大学理学部副主任、教授

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陶绪堂——山东大学讲席教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

a.碳化硅衬底材料生长与加工

召集人

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

孙国胜——中科院半导体研究所研究员

冯 淦——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理

b.氮化物衬底材料生长与同质外延

召集人：

沈 波——北京大学理学部副主任、教授

徐 科——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长

杨 敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官

c.超宽禁带半导体材料与器件

召集人:

陶绪堂——山东大学讲席教授

龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

张进成——西安电子科技大学校长助理、教授

王新强——北京大学教授

王宏兴——西安交通大学教授

叶建东——南京大学教授

刘玉怀——郑州大学教授

韩根全——西安电子科技大学教授

d.生长、加工装备与量测设备

召集人：

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

F5-半导体照明与光电融合技术

主题分论坛主席：

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

曾一平——中科院半导体所研究员

a.全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

召集人：

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

刘国旭——易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

云 峰——西安交通大学教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员

郭伟玲——北京工业大学教授

汪 莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长

汪炼成——中南大学教授

张建立——南昌大学研究员

b.半导体激光器

召集人：

曾一平——中科院半导体所研究员

张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授

莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠 峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

F6-超越照明创新应用

主题分论坛主席：

罗 明——浙江大学光电系教授

瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授

迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

a.光品质与光健康

召集人

罗 明——浙江大学光电系教授

林燕丹——复旦大学教授

熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升——浙江大学教授

瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会（CIE）副主席

魏敏晨——香港理工大学副教授

蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

b.光医疗

召集人：

顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授

王彦青——复旦大学基础医学院教授

蔡本志——哈尔滨医科大学教授

董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

杨 华——中国科学院半导体研究所副研究员

c.光通信与传感

召集人：

迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

马骁宇——中科院半导体研究所研究员

陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞——复旦大学副研究员

李国强——华南理工大学教授

林维明——福州大学教授

房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

d.生物与农业光照

召集人：

杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长

贺冬仙——中国农业大学教授

陈 凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮——四维生态董事长

徐 虹——厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚——华南农业大学教授

李绍华——中科三安光生物产业研究院院长

F7-新型显示材料及应用

主题分论坛主席：

严 群——福州大学教授

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

a.Mini/Micro-LED显示材料与装备

召集人：

严 群——福州大学教授

闫春辉——纳微朗科技（深圳）有限公司董事长

刘 斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

黄 凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

马松林——TCL集团工业研究院副院长

刘国旭——易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

邱 云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军——南方科技大学副研究员

b.激光显示三基色材料与器件

毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员

c.钙钛矿及量子点等

召集人：

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

廖良生——苏州大学教授

段 炼——清华大学教授

钟海政——北京理工大学教授

F8-固态紫外材料与器件

主题分论坛主席：

康俊勇——厦门大学教授

a.固态紫外发光材料与器件

b.紫外探测材料与器件

召集人：

康俊勇——厦门大学教授

王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

陆 海——南京大学教授

陈长清——华中科技大学教授

郭浩中——台湾交通大学特聘教授

李晓航——沙特国王科技大学副教授

许福军——北京大学物理学院副教授

备注：以上主题论坛召集人仍将不断增加确认中，感谢您的关注与支持！

征文方向：

F1碳化硅功率电子材料与器件

碳化硅功率电子材料与器件

芯片制造工艺及装备

F2氮化物半导体电子材料与器件

氮化镓功率电子材料与器件

射频电子材料与器件

F3功率电子应用

功率模块封装及可靠性

新能源汽车及轨道交通应用

新型电力系统应用

数据中心与消费类电子应用

F4衬底材料与装备

碳化硅衬底材料生长与加工

氮化物衬底材料生长与同质外延

超宽禁带半导体材料与器件

生长、加工装备与量测设备

F5半导体照明与光电融合技术

全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

半导体激光器

异质集成技术

F6超越照明创新应用

光品质与光健康

光医疗

光通信与传感

生物与农业光照

F7新型显示材料及应用

Mini/Micro-LED显示材料与装备

激光显示三基色材料与器件

钙钛矿及量子点等

F8固态紫外材料与器件

固态紫外发光材料与器件

紫外探测材料与器件

投稿流程

1. 作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至指定邮箱。

2. 通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3. 作者依据组委会的录用通知准备材料：

(1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；

(2) POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）

(3) 入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

征文要求

1. 基本要求：

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

2. 语言要求：

1) 作者须提交文体规范的英文论文；

2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

重要期限

1. 论文扩展摘要提交截止：2022年9月15日

2. 论文全文提交截止：2022年10月15日

备注：更多信息直接搜索论坛官网，或者关注“第三代半导体产业”公众号。返回搜狐，查看更多